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硬件工程師
面議
  • 本科
  • 5-10年
  • 泰州醫(yī)藥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)/醫(yī)藥城
  • 2人
  • 全職
年終獎(jiǎng) 雙休 五險(xiǎn)一金 全勤獎(jiǎng) 有年假 旅游
申請(qǐng)職位
2024-10-30
硬件工程師
面議
申請(qǐng)職位
職位描述
職位類別:醫(yī)療 | 制藥 | 環(huán)保/制藥/生物工程/醫(yī)療器械研發(fā)/維修
職位描述: 1、主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件模塊的硬件架構(gòu)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、器件選型、功能實(shí)現(xiàn)和性能測(cè)試; 2、 開(kāi)發(fā)STM32、ARM等單片機(jī)或嵌入式系統(tǒng),開(kāi)發(fā)硬件系統(tǒng)對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序; 3、配合上位機(jī)軟件工程師完成產(chǎn)品的聯(lián)調(diào)測(cè)試; 4、參與產(chǎn)品技術(shù)文件、工藝文件的編寫(xiě); 5、對(duì)硬件問(wèn)題進(jìn)行分析、定位和改進(jìn); 6、產(chǎn)品的安規(guī)測(cè)試以及EMC整改。 任職要求: 1、本科以上學(xué)歷,通訊、自動(dòng)化、電子工程等相關(guān)專業(yè);有 5 年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉模電、數(shù)電常用電路、元器件的使用方法,有較強(qiáng)動(dòng)手能力,能獨(dú)立焊接電路板,有PCB繪制及硬件電路開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn); 3、熟悉STM8、STM32、ARM等主流單片機(jī)的硬件電路開(kāi)發(fā)流程; 4、精通C語(yǔ)言編程,具有STM32、ARM等處理器嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程,熟練使用Keil、IAR等常用開(kāi)發(fā)環(huán)境; 5、具有小型操作系統(tǒng)( FreeRTOS \ UCOS II)的使用經(jīng)驗(yàn); 6、熟悉UART、SPI、I2C等常見(jiàn)通信協(xié)議,熟練使用萬(wàn)用表、示波器 ; 7、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力、語(yǔ)言溝通能力,良好的分析及解決問(wèn)題能力; 8、具有醫(yī)療器械開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者、熟悉醫(yī)療器械相關(guān)法規(guī)者優(yōu)先。
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:徐女士 和TA聊聊
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職位地址:中國(guó)醫(yī)藥城二期G20、G11、G125 查看地圖
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