職位描述
職位類別：醫(yī)療 | 制藥 | 環(huán)保/制藥/生物工程/醫(yī)療器械研發(fā)/維修
1、參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)和設(shè)計(jì)更改的相關(guān)評審工作；
2、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)和設(shè)計(jì)更改策劃進(jìn)行硬件相關(guān)的方案設(shè)計(jì)工作；
3、 負(fù)責(zé)電子元器件的品牌，型號(hào)，規(guī)格選擇，負(fù)責(zé)電路板生產(chǎn)、加工廠家的選擇和評價(jià)工作；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)分析、風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)等工作；
5、負(fù)責(zé)編制硬件技術(shù)文檔，設(shè)計(jì)原理圖并繪制PCB，負(fù)責(zé)編制硬件相關(guān)的工藝、作業(yè)指導(dǎo)、培訓(xùn)文檔等；
6 、配合硬件、軟件工程師進(jìn)行相關(guān)的測試、分析工作；
7、負(fù)責(zé)硬件測試方案的設(shè)計(jì)并指導(dǎo)助理工程師測試，對測試報(bào)告進(jìn)行評審；
8、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)的工裝設(shè)計(jì)，并編制工裝的使用說明、維護(hù)說明等技術(shù)文檔；
10、負(fù)責(zé)協(xié)助其它項(xiàng)目組硬件相關(guān)的評審工作；
11、完成研發(fā)部交辦的臨時(shí)性工作；
